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访问次数:464[2017-04-12]高效导热硅胶软垫片只对电子产品有用吗?
高效导热硅胶软垫片是一种高导热率高性能的导热填充材料,其主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间起到热传导的作用,它自身带有微粘性,柔软,可压缩。那么电子产品为什么要使用导热硅胶垫片?其实在上次大家有分享了 导热硅胶片特性。一般3C电子产品都会有热管理问题的产生,并且很多都需加强电子组件散热达...
访问次数:485[2017-04-05]Sarcon“点胶成形”产品先容
Sarcon“点胶成形”间隙填充材料是一种高密合性、高绝缘性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。间隙填充材料极易成形,且能粘附到大多数组件上,与其表面、形状和大小形成一个整体。间隙填充材料具有优越的散热性能。不滴落不涌出,具有...
访问次数:568[2017-03-29]导热硅胶垫片双面背胶与单面背胶的优势对比
导热硅胶垫片是导热材料中最常见的一种,而导热硅胶垫片又分为双面、单面背胶同样是导热硅胶垫片又有什么不同的区别,各自的优势有在哪里呢?在这里富士浦为大家先容一下:导热硅胶垫片双面背胶:双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定,双面背胶可以用来固定散热器,将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。...
访问次数:464[2017-03-15]电子电器硅胶的主要用途
电子电器硅胶是主要应用在电子产品的粘接、密封、灌封等。它通过与空气中的水分反应放出低分子引起交联,最终硫化成高性能弹性体。固化的弹性体具有优良的电气性能,耐老化,耐高低温,绝缘,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对多种电子元件和电器产品起密封粘接作用,对周边环境不会产生污染。符合...
访问次数:450[2017-03-08]间隙填充点胶
间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品,作为在现场成型的弹性体,针对不平整的电子板起伏,具有超级服贴特性提供无限大的厚度覆盖。适用于易碎和低应力应用场合,如电源电子和独立元器件。间隙填充点胶低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下,提供更快的流量,压力过高会使胶类分解且影响...
访问次数:627[2017-03-01]导热硅脂的基本特性
导热硅脂(又称散热膏)是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时...
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