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硅腻子导热垫

查看次数:1331 添加时间:[2016-4-6]

硅腻子导热垫

Sarcon硅腻子是一种高密合、高导热、低应力,高压缩比,不易燃的界面材料。它表面的一致性是填补小气隙和啮合触面的理想材料,可与不同形状和不同大小的组件形成可靠的接触。专用于同一载体上有不同高度元器件的导热,专用于敏感元器件的导热。适合填补小于0.3mm的间隙。

主要应用于:汽车用品,光电产品,通信设备,通信终端。TEC, CPU等 敏感元器件
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