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一款优质导热硅胶片必须具备哪些性能?

发布时间:[2021-8-11]  查看次数:51

导热硅胶片材是一种柔软、高度可压缩的片材接缝填充材料,利用缝隙传热。它在低压下具有高变形,因此机构设计具有非常低的应力积累、宽的厚度选择范围、稳定的导热性和较长的使用寿命。超软和高压收缩特性使得导热硅胶片也可以用作减振器。导热硅薄膜不仅具有导热功能,还起到绝缘、减震和密封的作用。硅酮薄膜的表面是自粘的,无需背胶即可安装和操作,使用非常方便。

影响导热硅薄膜性能的主要参数:导热硅薄膜是一种导热介质材料,用于填充加热装置与散热器或金属底座之间的气隙。其灵活和弹性特性使其能够覆盖非常不平整的表面。热量从分离装置或整个PCB传输到金属外壳或扩散板,可提高加热电子元件的效率和使用寿命。导热硅胶片材的六个关键参数:(1)导热系数(2)材料厚度(3)材料硬度(压缩比)(4)热阻抗(5)击穿电压(绝缘性能)(6)持续稳定工作。

优质导热硅薄膜有以下几个因素:在导热硅薄膜的使用中,压力和温度相互制约。随着温度的升高,设备运行一段时间后,导热膜材料软化、蠕变、应力松弛,机械强度降低,密封压力降低,反之亦然(1)良好的弹性和回弹性,能够适应压力变化和温度波动(2)具有适当的柔软度,并能很好地配合接触面(3)不会污染工艺介质(4)具有足够的韧性,不会因压力和紧固力而断环(5)在低温下不会硬化,收缩小(6)加工良好性能优越,安装和压缩方便(7)密封面无粘性,拆卸方便(8)价格低廉,使用寿命长。

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