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导热硅胶垫片六大基本常识

发布时间:[2021-4-21]  查看次数:108

说到散热系统,大多数人想到的是风扇和散热片,往往忽视了其中一个不是很起眼但会起到重要作用的媒介物—导热硅胶片。今天给大家分享一下导热硅胶垫片需要注意的几个常识点。

导热硅胶垫片六大基本常识点先容
1、导热硅胶片的硬度,一般在20~30度,要有10~20%的压缩性;

2、导热硅胶片颜色不影响导热性能;

3、厚度:考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热垫片的厚度要比实际的高度高0.5~1mm;

4、粘性:导热硅胶片是带有一定粘性的材料,可以不用背胶,背胶会增加硅胶片的热阻,对导热效果会有一定的影响;

5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗?
这是不需要的!导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶片是用在散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单单只涂抹导热硅脂是无法使它们接触,所以会用到导热硅胶片,使用了导热硅胶片后就不需要再涂抹导热硅脂导热膏了,如果再使用硅脂反而会使得散热效果变差。

6、导热硅胶片加需要增加玻纤吗?
导热硅胶片加玻纤是因为越薄的导热硅胶片抗拉伸性越差且耐电压性能会降低,另外导热硅胶片薄度过低在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。所以一般较为薄的导热硅胶片会使用带玻纤的方式增强产品的抗拉性及耐电压性。

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