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导热硅胶垫片六大常识

发布时间:[2021-4-14]  查看次数:15

1.导热硅薄膜的硬度一般为20-30度,应具有10-20%的压缩性;

2.导热硅胶片的颜色不影响导热系数;

3.厚度:考虑到产品具有一定的压缩性,导热垫片的厚度应比实际高度高0.5-1mm;

4.粘度:导电硅胶片是具有一定粘度的材料,不能使用。背胶会增加硅膜的热阻,对导热系数有一定的影响;

5.加导热硅胶垫,然后涂导热硅脂?
不需要了!导热硅脂适用于散热器与芯片直接接触的地方,使散热器与芯片紧密配合,提高散热效果。导热硅胶用于散热片和芯片之间有较大间隙的地方。仅涂导热硅脂不能使其接触,故采用导热硅胶。使用导热硅油后,不用再涂导热硅油,如果使用硅脂,散热效果会变差。

6.导热硅胶需要加入玻璃纤维吗?
导热硅胶片越薄,拉伸伸长率越差,耐压越低,导热硅胶片的厚度越低,在使用过程中容易因拉伸伸长率差而撕裂。因此,薄型导热硅胶片将采用玻璃纤维的方法来提高产品的耐拉伸和耐电压性能。

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