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导热硅胶选择的四个方向

发布时间:[2017-5-17]  查看次数:722

产品结构设计选择:
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将
导热硅胶片融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择最优的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用最大化。
导热硅胶选择的四个方向
导热硅胶片导热系数的选择:
导热系数选择,一个看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。 根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低,导热系数高的可效果好,成本也高点。
导热硅胶片厚度的选择:
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。 厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
导热硅胶片尺寸的选择:
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。

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