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底部填充胶常见的问题

发布时间:[2017-5-3]  查看次数:664

Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形,且能粘附到大多数组件上,与其表面、形状和大小形成一个整体。那么"点胶成形"使用时会遇到哪些问题呢?
填充胶
1、点胶点高:一般的点胶正常来说是一团团在那里,类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。  点高的因素有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗 
2、点胶坍塌,
点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。 
3、点胶没有点到位,类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。

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