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硅腻子导热垫能达到怎样的导热效果

发布时间:[2017-4-19]  查看次数:644

Sarcon硅腻子是一种高密合、高导热、低应力,高压缩比,不易燃的界面材料。它表面的一致性是填补小气隙和啮合触面的理想材料,可与不同形状和不同大小的组件形成可靠的接触。专用于同一载体上有不同高度元器件的导热,专用于敏感元器件的导热。
导热垫
适合填补小于0.3mm的间隙。
硅腻子导热垫是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。硅腻子导热垫的使用温度在-60℃ 到 200℃, 而且永不会失效。

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