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导热硅胶垫片有什么性能优势

发布时间:[2017-1-4]  查看次数:740

  导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求,导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器及接触件的生产成本。

  除了导热硅胶片使用最为广泛的PC行业,现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本,还能实现产品的体积最小化及便携性。

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